供应TIF180浅绿色导热绝缘片 可替代T-FLEX300导热硅胶片冲型加工

 

   TIF100-07E导热硅胶片-替代(用)Laird(莱尔德)T-FLEX300代替(用)T-Flex320,T-Flex340,T-Flex360代替(用),价格低,效能相当,颜色可调。TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF导热硅胶片可以替代用Laird(莱尔德)T-Flex300,比如：T-Flex320,T-Flex330,T-Flex340,T-Flex350,T-Flex360,T-Flex370,T-Flex380,T-Flex390,T-Flex3100,T-Flex3110,T-Flex3120,T-Flex3130,T-Flex3140,T-Flex3150,T-Flex3160,T-Flex3170,T-Flex3180,T-Flex3190,T-Flex3200价格低,效能相当,颜色可调方案如下表

 

TIF™100-07E系列特性表
颜色	浅绿色	Visual	厚度	热阻@10psi (℃-in2/W)
结构&成分	陶瓷填充 硅橡胶		10mils / 0.254 mm	0.55
			20mils / 0.508 mm	0.82
比重	2.10 g/cc	ASTM D297	30mils / 0.762 mm	1.01
			40mils / 1.016 mm	1.11
热容积	1 l/g-K	ASTM C351	50mils / 1.270 mm	1.27
			60mils / 1.524 mm	1.45
硬度	27/35/45/60  Shore 00	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	1.61
			80mils / 2.032 mm	1.77
抗张强度	40 psi	ASTM D412	90mils / 2.286 mm	1.91
			100mils / 2.540 mm	2.05
使用温度范围	-50 to 200℃		110mils / 2.794 mm	2.16
			120mils / 3.048 mm	2.29
击穿电压	>1500～>5500 VAC	ASTM D149	130mils / 3.302mm	2.44
			140mils / 3.556 mm	2.56
介电常数	5.5 MHz	ASTM D150	150mils / 3.810 mm	2.67
			160mils / 4.064 mm	2.77
体积电阻率	4.0X10" Ohm-meter	ASTM D257	170mils / 4.318 mm	2.89
			180mils / 4.572 mm	2.98
防火等级	94 V0	equivalent UL	190mils / 4.826 mm	3.05
			200mils / 5.080 mm	3.14
导热率	1.5 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

 

 

 

 

 

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