产品介绍

• 产品名称：单组份导热凝胶
• 用途范围：需散热处
• 适用场景：需散热处
• 功能：具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动电胶涂覆，适用于厚度较大的散热模组或元器件
• 规格：齐全
• 固化条件：可室温固化或高温快速固化
• 产品用途：LED芯片、通信设备等
• 有效成分含量：99％
• 是否跨境货源：否
• 发货方式：物流
• 执行标准：国标
• 工作温度类型：高温
• 可售卖地：全国
• 是否厂家：是
• 封装：金属、陶瓷、塑料