经营范围
投资兴办实业(具体项目另行申报);用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料,微电子与半导体互联封装材料,工艺与辅助材料的制造,包括半导体封装用焊接材料,微纳米金属与合金粉末,及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^电子专用材料制造、加工,专用设备开发制造,金属软钎焊技术开发与焊料制造,半导体合金靶材粉末制造,粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)