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【西斯特sst】8寸晶圆切割 划片机刀片

  • 半导体切割
  • 划片刀
  • 西斯特
  • 8寸晶圆
  • 硅片
价格:
190.0-200.0元/片
品牌:sst西斯特
发货地:广东深圳

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产品介绍

  • 产品特性:超薄
  • 是否进口:
  • 产地:深圳
  • 加工定制:
  • 结合剂:镍结合剂
  • 生产工艺:电镀
  • 规格:3500-R-110 CBA
  • 刃长:1.02-1.15mm
  • 槽宽:0.035-0.04mm
  • 粒度:3500
  • 结合剂浓度:110
  • 可售卖地:全国
  • 型号:3500-R-110 CBA

深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削加工系统方法论,2015年创立于中国深圳,植根于技术创新的精神,屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。 

基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工,并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。

西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,创造无限可能。


了解更多产品信息,欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】,或拨打热线电话400-6362-118




产品参数

磨粒种类:

SD/SDC

磨粒大小:

1500~5000

结合剂硬度:

软/中/硬

集中度:

50~130

刀刃长度:

0.38~1.41mm

刀片厚度:

0.015~0.07mm



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